SKC, 반도체用 패드 독자개발
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SKC가 반도체용 패드(PAD) 사업에 진출한다. SKC는 반도체 웨이퍼 제조시 평탄화 공정에 사용되는 "화학적기계연마(CMP) 패드"를 독자 기술로 개발해 올 하반기부터 양산한다고 8일 밝혔다. SKC는 이를 위해 충북 청원에 클린룸 등 생산설비를 확충하고 있으며 , 본격적인 시장 진입을 위한 품질인증 작업을 곧 끝낼 계획이라고 설명했다. CMP 패드는 미국 로델이 세계시장의 95% 이상을 독점하고 있고 제조 특허도 다수 보유해 다른 업체들의 시장 진입이 어려울 것으로 평가 됐다. <매일경제 2003.6.10>