화학적 기계연마패드,SKC 독자기술 개발
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SKC가 2차전지, 액정표시화면(LCD)용 필름 등 정보전자소재에서 반도체소재로까지 사업영역을 확대한다. 14일 SKC는 반도체 웨이퍼를 제조할 때 평탄화 공정에 사용되는 화학적 기계연마패드(CMP PAD)를 독자기술로 개발, 주요 수요처인 삼성전자로부터 품질인증서를 획득하고 제품 판매에 들어간다고 밝혔다. CMP 패드는 현재 세계 시장 규모가 연간 2500억원 정도이며 향후 2007년 6000억원까지 확대가 예상되는 유망한 반도체 소재 사업 중 하나라고 SKC는 설명했다. SKC 관계자는 “CMP 패드 분야는 높은 특허장벽으로 그동안 진입이 어려웠지만 화학분야에서 쌓은 노하우를 활용, 차별화된 제조공법과 기술독창성으로 제품개발에 성공했다”며 “올 4/4분기 부터 지속적인 매출과 생산능력 증대로 안정적인 국내 매출기반을 조성하고 빠른 시간내에 해외시장에 진출할 것”이라고 말했다.