바스프, 차세대 반도체산업 적용기술에 총력
연구조사본부
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Ø 반도체 세정, 평탄화(CMP), 구리 전기도금 및 고성능 최신 온도감식 제품 소개
Ø 2009 대만반도체박람회 (SEMICON Taiwan) 에서 선보일 예정
바스프(BASF)는 2009 대만반도체박람회(SEMICON Taiwan 2009)를 통해 반도체 세정과 평탄화 (CMP, Chemical Mechanical Planarization) 및 구리 전기도금(copper electroplating) 등 최신 제품들을 연속으로 선보인다고 밝혔다. 또한, 반도체의 가격을 낮추고 수율을 늘리는데 도움을 주는 온도 측정 열전기쌍(thermocouples)도 함께 소개할 예정이다. 이번 박람회는 2009년 9월 30일 에서 10월 2일 까지 대만 타이베이에 위치한 세계 무역 센터에서 열린다.
바스프 전자 재료 사업부문 총괄을 맡고있는 바우터 타엔 (Wouter Taen)은 “바스프의 힘은 화학에 있다”며, “고객들에게 ‘지능형 솔루션’을 제시하는 데 주력하고 있으며, 이는 바스프가 경제 불황 속에서도 가장 높은 R&D 예산을 유지할 수 있었던 이유 중 하나“라고 밝혔다. 또한, ‘지능형 솔루션’이라는 말은 단순히 새로운 제품 출시를 의미하는 것이 아니라 적합성과 효율성을 포함한 실제적인 혜택을 제공하겠다는 의미라면서, 고객의 필요를 이해하기 위해 긴밀히 작업하고 있음을 강조했다.
특히, 수축 과정의 기술 개선 분야는 점점 난이도가 높아지고, 비용 소요도 높아지고 있다. 속도 개선과 비용 저감은 반도체 제조업자들이 경쟁력을 유지할 수 있는 두 가지 중요 요소로서, 바스프는 대만 반도체 박람회에서 반도체 수율을 높일 수 있는 솔루션에 대해 논의할 예정이다:
• 습식 에칭후 잔류물 제거제(All-Wet Post-etch Residue Remover) – 유럽의 나노전자 독립 연구센터인 IMEC와 공동으로 개발한 뛰어난 세정액 으로서, 세정과정 중 한 단계를 단축시켜주고 저유전상수 물질(low-k material)을 파괴하지 않는다는 장점이 있다.
• 맞춤형 CMP 유기 슬러리(Adaptive Organic Slurry for CMP) – 혁신적인 신 개념의 CMP 슬러리로서, 평탄화 과정 중 웨이퍼(wafer)에 필요한 정확한 화학성분을 전달한다. 제거 효율 제고 및 결함 감소를 통해 더 높은 제조 수율 및 처리량을 제공한다.
• 최신 구리 솔루션(Advanced copper solutions) –상호접속 전기도금과 TSV (through-silicon-vias)를 위한 효율적이고 신뢰할 수 있는 솔루션이다.
• 높은 수율을 위한 뛰어난 온도감식력 – 에피택셜 리액터(epitaxial reactor)에 사용되도록 새롭게 출시된 X3-M 에피택셜 열전쌍(epitaxial thermocouples)은 안정적인 온도 컨트롤과 함께 길어진 수명, 그리고 가격대비 우수한 성능을 제공한다. 바스프만의 독점적인 Fibro 와이어 기술은 비드와 개방형 접속 가까이에 있는 와이어를 평평하게 눌러줌으로써, 열전쌍 와이어(thermocouple wires)의 기계적 실패를 야기할 수 있는 과립 성장(grain growth)을 감소시킨다.
바스프 촉매 사업부문(Catalysts Division)은 반도체나 유리를 비롯한 여러 산업들을 위해 귀금속 열전쌍과 광온도계를 제공하는 온도감식 솔루션 (Temperature Sensing solutions)을 제공한다. 바스프는 30년 이상의 온도 측정 기술을 이끌어온 선두기업으로서, 높은 수율과 고객들의 성공을 도울 수 있는 통찰력을 제공한다.
바스프는 어려운 경제적인 상황에 관계없이 반도체산업에 전념하고 있으며, 지난 7월에는 IMEC와의 특정 세정 솔루션 공동 개발 프로그램을 확대한다는 내용을 발표한 바 있다.