부품소재기술개발사업의 2010년도 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 해당 기술개발과제를 수행하고자 하는 자는 관련규정에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.
□ 사업목적
  -현재 시장수요가 크거나 향후 수요 급증이 예상되는 20대 핵심 부품소재 개발을 통한 부품소재 자립화 및 미래시장 선점
□ 지원대상 분야
-’12년까지 기술개발 완료가 가능하고 기술개발 완료 시점인 ’12년 이후 최소 5년간 시장수요가 크며, 해당 부품소재의 수요기업이 사전 구매 의향 등을 표시하는 등 개발 완료시 구매로 연결될 가능성이 큰 부품소재
  ※ 화학(3), 섬유(1), 금속(2), 전기전자(8), 자동차(3), 기계조선(3) 등 총 20개 품목 (Ⅱ.지원분야 참조)
□신청방법
  ◦산업기술지원 사이트(itech.keit.re.kr)에 인터넷 전산등록하여 접수번호를 부여받은 후 신청서(사업계획서 및 첨부서류)를 우편 또는 인편으로 제출(5월12일(수) 18시까지 도착분에 한함)
□사업계획서 및 관련양식 교부
  ◦양식 교부 : 2010. 4. 12(월) ~ 5. 12(수) 18:00까지
    -사업계획서 및 관련 양식(첨부42)
  ◦양식 교부 및 접수안내 : 산업기술지원 사이트(itech.keit.re.kr)
□인터넷 전산등록
  ◦전산 등록처 : 산업기술지원 사이트(itech.keit.re.kr)
    -온라인과제접수 메뉴얼(첨부43)
  ◦전산 등록기간 : 2010. 5. 3(월) ~ 5. 12(수) 18:00까지
    -주관기관이 전산접수
   ※전산 등록 마감일에는 전산폭주로 인하여 접수가 지연되거나 장애가 발생할 수 있으므로 사전에 접수하여 주시기 바랍니다.
□신청서 제출
  ◦제출기간 : 2010. 5. 3(월) ~ 5. 12(수) 18:00까지
    ※전산 등록기간에 미등록된 과제의 경우는 신청서 접수가 불가함
  ◦제 출 처 : (우135-080) 서울시 강남구 역삼동 701-7번지 한국기술센터 13층 한국산업기술평가관리원 고객지원팀(02-6009-8000, 8114)
    ※우편물표지에 과제번호, 공고번호, 신청과제명 등을 기재할 것